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在smt組裝制程中，錫膏印刷厚度常常取決于smt鋼網厚度，工程師根據線路板上元器件的大小和寬厚比來選擇適合的鋼網厚度。
錫膏厚度上限=鋼網厚度+20%～30%鋼網厚度
錫膏厚度下限=鋼網厚度-0.01 （鋼網厚度大的取最小值）
因為錫膏印刷厚度與smt鋼網之外的其他很多因索也有關系，那么如何在smt組裝制程中控制其厚度呢?下面就為大家介紹檢測方法及常見問題解決方案
檢測工具：在線檢測儀(100%檢測) 、二維 三維 離線檢測儀
檢測頻率：首件，1次/半小時
檢測點數：作業(yè)文件必須規(guī)定(至少5點采樣)
離線檢測錫膏厚度必須進行統(tǒng)計分析，計算CPk
| 缺陷 | 原因分析 | 改善對策 |
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錫膏量過多，印刷偏厚 |
1.刮刀壓力過小，錫膏多出。 |
1.調節(jié)刮刀壓力。 |
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2.網板與PCB間隙過大，錫膏量多出。 |
2.調整間隙。 |
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鋼網分離速度過快 |
調整鋼網分離速度及脫模方式 |
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1.錫膏本身問題 |
1.更換錫膏 |
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2.PCB焊盤與鋼網開孔對位不準 |
2.調整PCB與鋼網的對位，調整X、Y、θ。 |
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3.印刷機支撐pin位置設定不當 |
3.調整支撐pin位置，使連錫位置的支撐強度增大，減少PCB的變形量，保證印刷質量 |
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4.印刷速度太快，破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟，即粘度變低 |
4.調節(jié)印刷速度 |
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1.印刷壓力過大，分離速度過快 |
1.調節(jié)印刷壓力和分離速度 |
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2.網板上錫膏放置時間過長，溶劑揮發(fā)，粘度增加 |
2.更換新鮮錫膏 |
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3.鋼網孔堵塞，下錫不足 |
3.清洗網板孔 |
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4.鋼網設計不良 |
4.更改鋼網設計 |
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5.錫膏沒有及時添加，造成錫量不足 |
5.及時添加適量錫膏，采用良好的錫膏管制方法，管制好印刷間隔時間和錫膏添加的量 |
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